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ファイル:CSP(lead-frame) package sideview.PNG

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元のファイル (1,080 × 1,300 ピクセル、ファイルサイズ: 116キロバイト、MIME タイプ: image/png)

ウィキメディア・コモンズ
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概要

解説
English: CSP(lead-frame) package sideview
日付
原典 Own work (Ref:沼倉研史、E. Jan Vardaman著　『半導体パッケージのできるまで』、日刊工業新聞社、2005年12月12日初版1刷発行、ISBN 4526055581)
作者 Tosaka

ライセンス

w:ja:クリエイティブ・コモンズ
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キャプション

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このファイルに描写されている項目

題材

相関

成立日

2 7 2009

チェックサム

257e5e5fc1549a217e2ff715059a671a00ae37c0

使用された手段・手法: SHA-1

データサイズ

118,423 バイト

全高

1,300 ピクセル

全幅

1,080 ピクセル

ファイルの履歴

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日付と時刻サムネイル寸法利用者コメント
現在の版2009年7月2日 (木) 10:232009年7月2日 (木) 10:23時点における版のサムネイル1,080 × 1,300 (116キロバイト)Tosaka~commonswiki{{Information |Description={{en|1=CSP(lead-frame) package sideview}} |Source=Own work (Ref:沼倉研史、E. Jan Vardaman著　『半導体パッケージのできるまで』、日刊工業新聞社、2005年12月12日初版1刷発行、ISBN 4526055581)

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