ファイル:Filled vias.jpg
このプレビューのサイズ: 678 × 599 ピクセル。 その他の解像度: 272 × 240 ピクセル | 543 × 480 ピクセル | 869 × 768 ピクセル | 1,159 × 1,024 ピクセル | 2,317 × 2,048 ピクセル | 5,462 × 4,827 ピクセル。
元のファイル (5,462 × 4,827 ピクセル、ファイルサイズ: 6.21メガバイト、MIME タイプ: image/jpeg)
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ウィキメディア・コモンズのファイルページにある説明を、以下に表示します。
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概要
| 解説 |
English: Filled vias on a circuit board. Filled (or capped) vias don't have a visible hole after processing. This type of via is mainly used for via-in-pad for BGA fanout and is rarely visible like this. The outline of the covered hole is barely visible in this picture. |
| 日付 | |
| 原典 | 投稿者自身による著作物 |
| 作者 | Phiarc |
| その他のバージョン |
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ライセンス
この作品の著作権者である私は、この作品を以下のライセンスで提供します。
このファイルはクリエイティブ・コモンズ 表示-継承 4.0 国際ライセンスのもとに利用を許諾されています。
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ファイルの履歴
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| 日付と時刻 | サムネイル | 寸法 | 利用者 | コメント | |
|---|---|---|---|---|---|
| 現在の版 | 2023年3月12日 (日) 01:19 | | 5,462 × 4,827 (6.21メガバイト) | Phiarc | much clearer image reshot at native mag instead of pushing af-s60 to 2.5:1 (it's kinda remarkable it's sort of okay with that at all) |
| 2023年3月4日 (土) 21:34 |  | 2,048 × 1,800 (1.33メガバイト) | Phiarc | made scale easier to read | |
| 2023年3月4日 (土) 21:22 |  | 2,048 × 1,800 (1.33メガバイト) | Phiarc | added scale | |
| 2023年3月4日 (土) 21:09 |  | 2,048 × 1,800 (1.34メガバイト) | Phiarc | Uploaded own work with UploadWizard |
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