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- ^ Russell, John. “OpenPOWER Reboot – New Director, New Silicon Partners, Leveraging Linux Foundation Connections”. HPCwire. 2020年8月23日閲覧。…4キロバイト (287 語) - 2023年7月4日 (火) 14:20
- to Hit 5.6GHz”. The Register. 2006年2月7日閲覧。 ^ “IBM's Power6 Gets First Silicon as Power5+ Looms”. IT Jungle. 2005年8月22日閲覧。 ^ “IBM smacks rivals with 5…14キロバイト (668 語) - 2023年11月27日 (月) 06:03
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- e5500 e6500 Qor series (2008) QorIQ Qorivva IBM Power series (1990) POWER1 POWER2 POWER3 POWER4 POWER5 POWER6 POWER7 POWER8 POWER9 Power10 PowerPC series…5キロバイト (439 語) - 2024年9月16日 (月) 00:36
- transistors in an electronic device (typically on a single substrate or silicon die). It is the most common measure of integrated circuit complexity (although…229キロバイト (10,130 語) - 2024年9月28日 (土) 14:09
- workstation in October 1993 (alongside its more powerful multichip cousin IBM POWER2 line of processors) and the first Apple Power Macintoshes on March 14, 1994…35キロバイト (4,360 語) - 2023年10月4日 (水) 14:47
- Xenos, a GPU designed by ATI Technologies for the Xbox 360, with eDRAM POWER2, POWER4, POWER5, POWER7, POWER8, and Power10 from IBM IBM z196 Nintendo's…12キロバイト (1,328 語) - 2024年7月31日 (水) 04:28
- process with 18 layers of metal and 18 billion transistors on a 602 mm2 silicon die. The main features of Power10 are higher performance per watt and better…19キロバイト (2,112 語) - 2024年6月28日 (金) 16:18
- The 7016-730 model was a version of 7013-530 model, but with licensed by Silicon Graphics graphics card. Uses a IBM 9309 Rack Enclosure; this a first generation…37キロバイト (1,244 語) - 2024年9月12日 (木) 09:23
- manufactured using a 0.13 μm copper based fabrication with Low-K dielectric and Silicon on insulator technology. 750FX has 39 million transistors, a die size of…22キロバイト (2,187 語) - 2024年8月25日 (日) 20:22
- History of computing hardware (1960s–present) (カテゴリ History of Silicon Valley)Semiconductor invented the monolithic integrated circuit (IC) chip. It was made of silicon, whereas Kilby's chip was made of germanium. The basis for Noyce's monolithic…53キロバイト (4,935 語) - 2024年9月29日 (日) 03:11
- launched the "GTX 560 Ti With 448 Cores". However, it does not use the silicon of the GTX 560 series: it is a GF110 chip with two shader blocks disabled…26キロバイト (1,651 語) - 2024年5月22日 (水) 21:08
- and radiation-hardened for a total ionizing dose of 100 krad (for the silicon chips). It is a 6U-220 format module, compliant to the ANSI/VITA 78.00…10キロバイト (805 語) - 2024年2月24日 (土) 07:40
- of the 601 core called the 8xx and designed in Israel by MSIL (Motorola Silicon Israel Limited). The 601 core is single issue, meaning it can only issue…47キロバイト (5,281 語) - 2024年6月7日 (金) 20:51
- transistors and has an area of 389 mm2. It is fabricated by IBM in a 0.13 μm silicon on insulator (SOI) complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) process…8キロバイト (951 語) - 2023年1月20日 (金) 18:22
- Out-of-order execution PowerPC core, specially modified for the Wii platform IBM silicon on insulator (SOI) technology Backward compatible with the Gekko processor…6キロバイト (410 語) - 2024年8月25日 (日) 20:06
- susceptible to electronic noise generated by slight impurities in the underlying silicon material, and it was not until the mid-1970s that these, sodium in particular…52キロバイト (2,639 語) - 2024年9月8日 (日) 08:29
- company has noted prototypes have reached 6 GHz. POWER6 reached first silicon in the middle of 2005, and was bumped to 5.0 GHz in May 2008 with the introduction…17キロバイト (1,565 語) - 2024年1月16日 (火) 09:44
- video game console. It was designed by IBM, and was produced using a 45 nm silicon-on-insulator process. The Espresso chip resides together with a GPU from…11キロバイト (752 語) - 2024年7月21日 (日) 07:00
- comes in 6- or 12-core variants; each version is fabricated in a 22 nm silicon on insulator (SOI) process using 15 metal layers. The 12-core version consists…37キロバイト (3,443 語) - 2024年8月25日 (日) 20:22
- Cell configuration has one PPE on the core, with eight physical SPEs in silicon. In the PlayStation 3, one SPE is locked-out during the test process, a…68キロバイト (7,582 語) - 2024年10月1日 (火) 04:40
- components of the P.A. Semi PWRficient were later integrated into Apple silicon. PWRficient processors comprise three parts: PA6T Superscalar, out-of-order…8キロバイト (654 語) - 2022年9月26日 (月) 04:51
- Virtutech to create a virtual platform for the P4080 that can be used prior to silicon availability to develop, test, and debug software for the chip. Currently…23キロバイト (2,601 語) - 2024年4月26日 (金) 20:01