ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(略称: USJC、英: United Semiconductor Japan Co., Ltd.)は三重県桑名市の300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ専業メーカーである。
台湾にあるUMC (ファウンドリ専業世界第2位) の一員となり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供している。
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| 種類 | 株式会社 |
|---|---|
| 略称 | USJC |
| 本社所在地 |
 日本〒221-0056 神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜 |
| 本店所在地 |
〒511-0118 三重県桑名市多度町御衣野2000番地 |
| 設立 | 2014年12月1日 |
| 業種 | 電気機器 |
| 法人番号 | 3190001022170 |
| 代表者 | 河野 通有 |
| 資本金 | 100億円 |
| 従業員数 | 1057人 (2022年4月1日現在) |
| 外部リンク | https://www.usjpc.com/ |
概要
前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCとの合弁会社で、製造拠点の三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産が行われてきた。
2019年10月 三重富士通セミコンダクターからユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンへ社名変更し、UMCの完全子会社として設立された。USJCの本社は神奈川県横浜市に新設され、製造拠点はこれまでと同様の三重県桑名市である。
三重工場で製造される半導体を「桑名発の半導体」(キャッチコピー)と称している。
三重工場の特長
操業開始 B1棟：2005年 B2棟：2007年
延床面積 B1棟：38,000㎡ B2棟：80,000㎡
クリーンルーム面積 B1棟：17,000㎡ B2棟：30,000㎡
プロセステクノロジ 40nm, 55nm, 65nm, 90nm
製造能力 約35,000枚/月
認 証 ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO27001, ISO22301
特 徴
●日本最大級のロジック製造能力
●車載向けフラッシュマイコン、LCDドライバー、RFデバイス
電源ICなどのスペシャルティ技術を特徴とするファウンドリ
●経験豊富なエンジニアと高いプロセスポーティング技術
沿革
1984年 富士通三重工場開設
1992年 世界初スーパーコンピュータ向けのCMOS LSIを開発
2003年 90nmCu多層配線のプロセス量産開始
2004年 富士通三重工場に世界初ハイブリット免振構造の300mmウエーハ対応の新棟建設
2006年 富士通三重工場に300mmウエーハ対応の第2棟建設
2008年 富士通LSI事業部を分社化し富士通マイクロエレクトロニクス株式会社設立
2010年 富士通セミコンダクター株式会社に社名変更
スーパーコンピュータ「京」半導体チップ製造開始
2013年 DDCトランジスタ採用製品の量産を開始
2014年 三重富士通セミコンダクター株式会社設立
2015年 世界初、旋回流誘引型成層空調[1]を全面採用し40nmプロセス製造ラインを構築
2016年 品質マネジメントシステム(ISO9001:2015)認証取得
自動車産業向け品質マネジメントシステム(IATF16949:2016)認証取得
2019年 環境マネジメントシステム(ISO14001:2015)認証取得
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社に社名変更
2020年 情報セキュリティマネジメントシステム(ISO/ICE 27001:2013)認証取得
2021年 事業継続マネジメントシステム(ISO22301:2019)認証取得[2]
2022年 デンソーと車載パワー半導体の生産において協業[3]
労働安全衛生マネジメントシステム(ISO45001:2018)認証取得
脚注
- ^ “旋回流誘引型成層空調(SWIT)”. 高砂熱学. 2022年12月28日閲覧。
- ^ “事業継続マネジメントシステム(ISO22301:2019)認証取得”. USJC. 2022年12月28日閲覧。
- ^ “デンソーとの協業”. USJC. 2023年2月8日閲覧。