ノート:GRAPE

ラッピング？

「同じようなアーキテクチャーの計算機としては、」の節ですが、内容がピンと来ません。要するに初期モデルはプリント基板を起こさずにワイヤラッピングで製作したという話でしょうか。もしそうであればここの説明はわかりにくいので、ワイヤラッピングが何であるかの説明はワイヤラッピングに任せたほうが良いと思います。そもそもワイヤラッピングで製作したことはGRAPEの性能上のポイントではないでしょう（試作向きであったということはあるでしょうが、それはワイヤラッピング自体の特徴）。 また、基板の素材が紙エポからセラミックになったというのも一般論なら不要で、GRAPEの基板が世代毎に変更されたという話であれば、高速化の一環としてそのような改善が行われたことを示したほうがよいと思います（ただ、基板素材の選択は一般的な話であって、むしろ配線距離の縮小・多層化・ICパッケージの高密度化などとの併用で高速化がはかられているのだと思いますが）。 それと、SPICEが出てくるのもちょっと分かりにくいので、説明が必要でしょう。ICの基本回路の設計にはSPICEシミュレーションも使われると思いますが、ワイヤラッピングで使う例は聞いたことが無いのですが。プリント基板のパターン設計がCAD化されたという話の一環であれば、一般の自動配線ツールはSPICEなどは使わないので、もしSPICEも併用する特殊なAutoRouterを使用したということであれば説明が必要でしょう。sphl 2006年5月7日 (日) 04:37 (UTC)

GRAPE-1は試作機？

試作機を兼ねてはいたでしょうが、誤解を与えかねないと思います。--61.213.81.87 2008年11月17日 (月) 21:01 (UTC)