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利用者:加藤勝憲/ハーウィック・ジョンソン

ハーウィック・ジョンソン（Harwick Johnson、19??年 - ????）は、集積回路の黎明期にプロトタイプの特許を申請した。

経歴[編集]

生い立ち[編集]

集積回路の概念の考案[編集]

⬇⬇ここからは集積回路の発明（翻訳中）の記事内容⬇⬇

最初の平面モノリシック集積回路（IC）チップは1960年に実証された。

ドイツの物理学者でエンジニアのヴェルナー・ヤコビが1949年に初めて知られる集積トランジスタ増幅器を開発し特許を取得したとき、またイギリスの無線技師ジェフリー・ダマーが1952年にモノリシック半導体結晶にさまざまな標準電子部品を集積することを提案したとき、電子回路を単一のデバイスに集積するというアイデアが生まれた。

その1年後、ハーウィック・ジョンソン（英語版）はICのプロトタイプの特許を申請した。1953年から1957年にかけて、シドニー・ダーリントンと樽井保雄（電気技術研究所）が、複数のトランジスタが共通のアクティブエリアを共有できる同様のチップ設計を提案したが、それらを互いに分離する電気的絶縁はなかった。

1958年後半に画期的なアイデアが生まれるまで、これらのアイデアは業界では実現できなかった。米国3社の3人が、集積回路の生産を妨げていた3つの根本的な問題を解決したのである。テキサス・インスツルメンツのジャック・キルビーは、集積の原理で特許を取得し、最初のICの試作品を作り、商品化した。キルビーの発明は、モノリシック集積回路ではなく、ハイブリッド集積回路であった[1]。1958年末から1959年初めにかけて、スプレイグ・エレクトリック（英語版）社のクルト・レホベック（英語版）は、pn接合絶縁を用いて半導体結晶上の部品を電気的に絶縁する方法を開発した。

↑↑ここまでは集積回路の発明の記事内容↑↑

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脚注・参考文献[編集]

脚注[編集]

  1. ^ Saxena 2009, p. 140.

参考文献[編集]

関連項目[編集]

外部リンク[編集]


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