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Sn-Cu系 鉛フリーはんだ
概要[編集]
Sn-Pbはんだの代替品として開発された鉛フリーはんだの一種である。
特徴[編集]
Sn-0.7Cuに共晶点があり、融点は227℃である。
部品に直接熱ストレスがかからないフローはんだの実装用に使われる。
銀を含まないため、低コストである。
Sn-Ag系はんだと比較して、融点が高く、ぬれ性がやや悪いことが指摘されている。
また、はんだ食われのリスクがある。はんだ槽内側の金属が液状はんだに溶け出す現象である。
種類[編集]
Sn-Cu+Ni
Sn-Pb共晶はんだとぬれ性、機械的強度等が同等のはんだ特性を有する。
引け巣の発生が非常に少なく、Sn-Pbはんだと同じような光沢が出る。
参考文献[編集]
末次憲一朗編著『詳説 鉛フリーはんだ付け技術』2004年、116-118頁。
赤塚正志. “『プリント基板の基礎入門』”. 2017年8月18日閲覧。
藤原譲. “『はんだ付け鉛フリー技術』”. 2017年8月21日閲覧。