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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

出典: フリー百科事典『ウィキペディア(Wikipedia)』
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
United Semiconductor Japan
種類 株式会社
略称 USJC
本社所在地 日本の旗 日本
221-0056
神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
本店所在地 511-0118
三重県桑名市多度町御衣野2000番地
設立 2014年12月1日
業種 電気機器
法人番号 3190001022170
代表者 三沢 信裕
資本金 100億円
従業員数 1,160人(2024年4月1日現在)
主要株主 聯華電子 100%
外部リンク https://www.usjpc.com/
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ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(略称: USJC、英語: United Semiconductor Japan Co., Ltd.)は三重県桑名市の300mm半導体ウェハー工場を製造拠点にしたファウンドリ専業メーカーである。

台湾にある聯華電子(UMC)グループの一員となり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供している。

概要

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前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCとの合弁会社で、製造拠点の三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産が行われてきた。

2019年10月、三重富士通セミコンダクターからユナイテッド・セミコンダクター・ジャパンへ社名変更し、UMCの完全子会社として設立された。USJCの本社は神奈川県横浜市に新設され、製造拠点はこれまでと同様の三重県桑名市である。

三重工場で製造される半導体を「桑名発の半導体」と称している。

三重工場の特長

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B1棟 B2棟
操業開始 2005年 2007年
延床面積 38,000m2 80,000m2
クリーンルーム面積 17,000m2 30,000m2
プロセステクノロジ 40nm, 55nm, 65nm, 90nm
製造能力 約38,400枚/月

沿革

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脚注

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出典

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  1. ^ 旋回流誘引型成層空調(SWIT)”. 高砂熱学. 2022年12月28日閲覧。
  2. ^ 事業継続マネジメントシステム(ISO22301:2019)認証取得”. USJC. 2021年10月20日時点のオリジナルよりアーカイブ。2022年12月28日閲覧。
  3. ^ デンソーとの協業”. USJC. 2022年5月17日時点のオリジナルよりアーカイブ。2023年2月8日閲覧。

外部リンク

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