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2021年5月23日 (日) 07:31時点における版

Apple A11 Bionic
生産時期 2017年9月12日から2020年4月16日まで
設計者 Apple
生産者 TSMC[1]
アーキテクチャ A64
マイクロアーキテクチャ ARMv8.2-A
命令セット A64, A32, T32
コア数 2.39GHz, 6コア (2× Monsoon + 4× Mistral)[1][2]
前世代プロセッサ Apple A10
次世代プロセッサ Apple A12
L1キャッシュ 64 KB instruction, 64 KB data
L2キャッシュ 8 MB
GPU アップル独自設計 3コア[3]
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Apple A11 BionicAppleが設計した64ビット SoCである[3]

2017年9月12日 (現地時間) に発表されたiPhone 8iPhone 8 PlusiPhone Xに搭載されている。

A11チップのCPUは、2つの高性能コアと4つの高効率コアで構成され、高性能コアはA10の最大1.3倍の速さで動作し、高効率コアはA10の1.7倍、独自設計によるGPUはA10の最大1.3倍の速さで動作するとしている[4]

デザイン

A11には、Monsoonと呼ばれる2つの高性能コアと、Mistralと呼ばれる4つのエネルギー効率の高いコアを搭載したアップル製の64ビットARMv8-A 6コアCPUが搭載されている[1][2] 。A11は新しい第2世代のパフォーマンスコントローラを使用し、A10とは異なり、6つのコアすべてを同時に使用できる[5] 。A11には、A10よりも30%高速なグラフィックス性能を備えたアップル独自の3コアGPUが組み込まれている 。これにより、iPhone 8, 8 PlusおよびiPhone XはImagination Technologies知的財産を利用しない為、従来PowerVRアーキテクチャ実装において支払っていたロイヤルティ代が不要になった。A11にはA7にて初めて搭載されたモーションコプロセッサM7の第5世代目となるM11が組み込まれている。また、照明推定、広色域キャプチャ、および高度なピクセル処理をサポートする新しい画像処理プロセッサも含まれている。

A11から新たにAppleが「ニューラルエンジン」と呼ぶ専用のニューラルネットワークハードウェアが搭載された。これはFace IDアニ文字などの機械学習タスクに使用され、その計算能力は6000億回/秒に達する。

A11はTSMCの10nm FinFET プロセスにより製造され、43億トランジスタが搭載されている。

採用製品

参考文献

  1. ^ a b c Apple 2017: The iPhone X (Ten) Announced”. AnandTech (2017年9月12日). 2017年9月12日閲覧。
  2. ^ a b iOS 11 GM Leak Reveals Details on Face ID, Apple Pay, Wireless Charging, and A11 Chip in iPhone X”. MacRumors (2017年9月10日). 2017年9月13日閲覧。
  3. ^ a b "iPhone 8 と iPhone 8 Plus:新世代のiPhone" (Press release). Apple. 12 September 2017. 2017年9月13日閲覧
  4. ^ iPhone 8: A11 Bionic” (2017年9月13日). 2017年9月13日閲覧。
  5. ^ "未来がここに:iPhone X" (Press release). Apple. 12 September 2017. 2017年9月13日閲覧