AMD Accelerated Processing Unit

AMD Accelerated Processing Unit（エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU）とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した^[1]。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）^{[注 1]}であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが^[2]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

ロードマップ

AMD APU製品のロードマップを以下に示す^[3] ^[4] ^[5] ^[6] ^[7] ^[8] ^[9] ^[10] ^[11]。

コードネーム	正式発表	CPU			GPU
コードネーム	正式発表	アーキテクチャ	コア数（スレッド数）	製造プロセス	アーキテクチャ	演算ユニット	製造プロセス
Zacate Ontario Desna Hondo	2011年1月	Bobcat	1(1)-2(2)	40nm	VLIW5	80	40nm
Llano	2011年6月	K10	2(2)-4(4)	32nm	VLIW5	160-400	32nm
Trinity	2012年5月	Piledriver	1(2)-2(4)^{[注 2]}	32nm	VLIW4	128-384	32nm
Richland	2013年3月	Piledriver	1(2)-2(4)^{[注 2]}	32nm	VLIW4	128-384	32nm
Kabini Temash	2013年5月	Jaguar	2(2)-4(4)	28nm	GCN （第二世代）	128	28nm
Kaveri	2014年1月	Streamroller	1(2)-2(4)^{[注 2]}	28nm	GCN （第二世代）	192-512	28nm
Beema Mullins	2014年4月	Puma	2(2)-4(4)	28nm	GCN （第二世代）	128	28nm
Carrizo-L	2015年5月	Puma+	2(2)-4(4)	28nm	GCN （第二世代）	128	28nm
Godavari	2015年5月	Streamroller	1(2)-2(4)^{[注 2]}	28nm	GCN （第二世代）	256-512	28nm
Carrizo	2015年6月	Excavator	1(2)-2(4)^{[注 2]}	28nm	GCN （第三世代）	256-512	28nm
Stoney Ridge	2016年6月	Excavator	1(2)^{[注 2]}	28nm	GCN （第三世代）	128-192	28nm
Bristol Ridge	2016年6月	Excavator	1(2)-2(4)^{[注 2]}	28nm	GCN （第三世代）	256-512	28nm
Raven Ridge	2017年10月	Zen	2(4)-4(8)	14nm	GCN （第五世代）	192-704	14nm
Picasso	2019年1月	Zen+	2(4)-4(8)	12nm	GCN （第五世代）	192-704	12nm
Dali	2020年1月	Zen	2(2)-2(4)	14nm	GCN （第五世代）	128-192	14nm
Renoir	2020年1月	Zen 2	4(4)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	320-512	7nm
Pollock	2020年8月	Zen	2(4)	14nm	GCN （第五世代）	192	14nm
Lucienne	2021年1月	Zen 2	4(8)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	384-512	7nm
Cezanne	2021年1月	Zen 3	4(8)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	384-512	7nm
Barcelo	2022年1月	Zen 3	4(8)-8(16)	7nm	GCN （第五世代）	384-512	7nm
Rembrandt	2022年1月	Zen 3+	4(8)-8(16)	6nm	RDNA 2	256-768	6nm
Raphael	2022年8月	Zen 4	6(12)-16(32)	5nm	RDNA 2	128	6nm
Mendocino	2022年9月	Zen 2	2(2)-4(8)	6nm	RDNA 2	128	6nm
Dragon Range	2023年1月	Zen 4	6(12)-16(32)	5nm	RDNA 2	128	6nm
Phoenix	2023年1月	Zen 4 Zen 4c	4(8)-8(16)	4nm	RDNA 3	256-768	4nm
Hawk Point	2023年12月	Zen 4 Zen 4c	4(8)-8(16)	4nm	RDNA 3	256-768	4nm
Granite Ridge	2024年6月	Zen 5	6(12)-16(32)	4nm	RDNA 2	128	6nm
Strix Point	2024年6月	Zen 5 Zen 5c	8(16)-12(24)	4nm	RDNA 3.5	768-1024	4nm

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

→「GPGPU」も参照

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD（旧ATI）も早くから自社GPU（FireStream、Radeonなど）を活用したストリームプロセッシング技術 (ATI Stream/AMD Stream) を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた^[12]。

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である^[13]。

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源（異種プロセッサ）混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している^[14]^[15]。

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し^[16]、Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性（キャッシュコヒーレンシ）やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である^[17]。

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) ^[18]と呼ばれる中間言語（バイトコード）によって、ハードウェアの違いを吸収できる^[19]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる^[20]。

他社製品への影響

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceをARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス（英語版）を重視した設計となっている^[21]。

ゲーム機ベンダーでは独自チップの開発コストが高騰していたため、主にコスト削減の目的で統合型のチップが求められた。Xbox Oneは、AMD APUを採用し、PlayStation 4は、当初Intelと開発を進めていたが、AMD APUに切り替えられた^[22]。

製品

以下ではデスクトップパソコンとノートパソコン向けの主なAPU製品について、世代ごとに記述する（ビジネス向けの製品や、省電力ノートやタブレット向けのUltra-mobile APUと呼ばれる製品は省略されている場合がある）。

より包括的な一覧は「en:List of AMD accelerated processing units」を参照

K10系コア

Llano (2011)

2011年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャは改良版K10で、GPUアーキテクチャはVLIW5。

製造プロセス: 32 nm
DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket FM1

Llano^[23]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
A8-3870K	4 (4)	3.0	—	4	HD 6550D	400	600	100	DDR3-1866
A8-3850		2.9	—					100
A8-3820		2.5	2.8					65
A8-3800		2.4	2.7					65
A6-3670K		2.7	—		HD 6530D	320	443	100
A6-3650		2.6	—					100
A6-3620		2.2	2.5					65
A6-3600		2.1	2.4
A6-3500	3 (3)	2.1	2.4	3
A4-3420	2 (2)	2.8	—	1	HD 6410D	160	600		DDR3-1600
A4-3400		2.7					600
A4-3300		2.5					443
E2-3200		2.4			HD 6370D		443

モバイル向け

Llano^[24]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
A8-3550MX	4 (4)	2.0	2.7	4	HD 6620G	400	444	45	DDR3-1600
A8-3530MX		1.9	2.6
A8-3510MX		1.8	2.5
A8-3520M		1.6	2.5					35	DDR3-1333
A8-3500M		1.5	2.4					35	DDR3-1333
A6-3430MX		1.7	2.4		HD 6520G	320	400	45	DDR3-1600
A6-3410MX		1.6	2.3					45	DDR3-1600
A6-3420M		1.5	2.4					35	DDR3-1333
A6-3400M		1.4	2.3					35
A4-3330MX	2 (2)	2.2	2.6	2	HD 6480G	240	444	45
A4-3310MX		2.1	2.5					45
A4-3320M		2.0	2.6					35
A4-3300M		1.9	2.5
A4-3305M		1.9	2.5	1		160	592
E2-3000M		1.8	2.4	1	HD 6380G	160	400

Bulldozer系コア

Trinity (2012)

2012年5月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriverで、GPUアーキテクチャはVLIW4。

製造プロセス: 32 nm
DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket FM2

Trinity^[25]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
A10-5800K	2 (4)	3.8	4.2	4	HD 7660D	384	800	100	DDR3-1866
A10-5700		3.4	4.0		HD 7660D	384	760	65
A8-5600K		3.6	3.9		HD 7560D	256		100
A8-5500		3.2	3.7		HD 7560D	256		65
A6-5400K	1 (2)	3.6	3.8	1	HD 7540D	192
A4-5300	1 (2)	3.4	3.6	1	HD 7480D	128	723		DDR3-1600

モバイル向け

Trinity^[26]
型番	CPU				GPU				TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	定格	ターボ
A10-4600M	2 (4)	2.3	3.2	4	HD 7660G	384	497	686	35	DDR3-1600
A10-4655M		2.0	2.8		HD 7620G	384	360	497	25	DDR3-1333
A8-4500M		1.9	2.8		HD 7640G	256	497	655	35	DDR3-1600
A8-4555M		1.6	2.4		HD 7600G	384	320	424	19	DDR3-1333
A6-4400M	1 (2)	2.7	3.2	1	HD 7520G	192	497	686	35	DDR3-1600
A6-4455M		2.1	2.6	2	HD 7500G	256	327	424	17	DDR3-1333
A4-4300M		2.5	3.0	1	HD 7420G	128	480	655	35	DDR3-1600
A4-4355M		1.9	2.4	1	HD 7400G	192	327	424	17	DDR3-1333

Richland (2013)

2013年3月に発表された製品群で、Trinityのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはPiledriverで、GPUアーキテクチャはVLIW4。

製造プロセス: 32 nm
DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket FM2

Richland^[27]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
A10-6800K	2 (4)	4.1	4.4	4	HD 8670D	384	844	100	DDR3-2133
A10-6790K		4.0	4.3					100	DDR3-1866
A10-6700		3.7	4.3					65
A10-6700T		2.5	3.5		HD 8650D		720	45
A8-6600K		3.9	4.2		HD 8570D	256	844	100
A8-6500		3.5	4.1		HD 8570D		800	65
A8-6500T		2.1	3.1		HD 8550D		720	45
A6-6420K	1 (2)	4.0	4.2	1	HD 8470D	192	800	65
A6-6400K		3.9	4.1
A4-7300		3.8	4.0						DDR3-1600
A4-6320		3.8	4.0		HD 8370D	128	760
A4-6300		3.7	3.9		HD 8370D		760
A4-4020		3.2	3.4		HD 7480D		720		DDR3-1333
A4-4000		3.0	3.2		HD 7480D		720		DDR3-1333

モバイル向け

Richland^[28]
型番	CPU				GPU				TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	定格	ターボ
A10-5757M	2 (4)	2.5	3.5	4	HD 8650G	384	600	720	35	DDR3-1600
A10-5750M		2.5	3.5		HD 8650G		533	720	35	DDR3-1866
A10-5745M		2.1	2.9		HD 8610G		533	626	25	DDR3-1333
A8-5557M			3.1		HD 8550G	256	554	720	35	DDR3-1600
A8-5550M			3.1		HD 8550G	256	515	720	35	DDR3-1600
A8-5545M		1.7	2.7		HD 8510G	384	450	554	19	DDR3-1333
A6-5357M	1 (2)	2.9	3.5	1	HD 8450G	192	533	720	35	DDR3-1600
A6-5350M		2.9	3.5		HD 8450G		533	720	35	DDR3-1600
A6-5345M		2.2	2.8		HD 8410G		450	600	17	DDR3-1333
A4-5150M		2.7	3.3		HD 8350G	128	514	720	35	DDR3-1600
A4-5145M		2.0	2.6		HD 8310G	128	424	554	17	DDR3-1333

Kaveri (2014)

2014年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはStreamrollerで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio（英語版）」を統合した。GPUアーキテクチャの刷新に伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはRadeon HD 8670Dといった型番で公表されず、Radeon R7のようなシリーズ名のみとなった^[29]。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket FM2+

Kaveri^[30]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A10-7850K	2 (4)	3.7	4.0	4	R7	512	720	95	DDR3-2133
A10-7800		3.5	3.9			512		65
A10-7700K		3.4	3.8			384		95
A8-7650K		3.3						95
A8-7600		3.1						65
A8-7500		3.0	3.7
A6-7400K	1 (2)	3.5	3.9	1	R5	256	756		DDR3-1866

モバイル向け

Kaveri^[31]
型番	CPU				GPU				TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	定格	ターボ
FX-7600P	2 (4)	2.7	3.6	4	R7	512	600	686	35	DDR3-2133
FX-7500		2.1	3.3		R7	384	498	533	19	DDR3-1600
A10-7400P		2.5	3.4		R6		576	654	35	DDR3-1866
A10-7300		1.9	3.2		R6		464	533	19	DDR3-1600
A8-7200P		2.4	3.3		R5	256	553	626	35	DDR3-1866
A8-7100		1.8	3.0		R5	256	450	514	19	DDR3-1600
A6-7000	1 (2)	2.2	3.0	1	R4	192	494	533	17	DDR3-1333

Godavari (2015)

2015年5月に発表された製品群で、デスクトップ向けKaveriのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはStreamrollerで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。開発コードネームをKaveri Refreshとしていた時期もあった。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket FM2+
A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる^[32]。
A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている^[33]^[34]。

Godavari^[35]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A10-7890K	2 (4)	4.1	4.3	4	R7	512	866	95	DDR3-2133
A10-7870K		3.9	4.1				866	95
A10-7860K		3.6	4.0				757	65
A8-7670K		3.6	3.9			384	757	95
A6-7470K	1 (2)	3.7	4.0	1	R5	256	800	65

Carrizo (2015)

2015年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN（第三世代）。APUにチップセットの機能が統合されSoCとなった^[36]。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket FM2+

Carrizo
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A8-7680	2 (4)	3.5	3.8	2	R7	384	900	65	DDR3-2133
A6-7480	1 (2)	3.5	3.8	1	R5	384	900	65	DDR3-2133

モバイル向け

Carrizo^[36]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
FX-8800P	2 (4)	2.1	3.4	2	R7	512	800	35	DDR3-2133
A10-8780P		2.0	3.3		R8	512	720
A10-8700P		1.8	3.2		R6	384	800
A8-8600P		1.6	3.0		R6	384	720
A6-8500P	1 (2)	1.6	3.0	1	R5	256	800		DDR3-1600

Bristol Ridge (2016)

2016年6月に発表された製品群で、Carrizoのマイナーチェンジ版^[37]。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN（第三世代）。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket AM4

Bristol Ridge^[38]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A12-9800	2 (4)	3.8	4.2	2	R7	512	1108	65	DDR4-2400
A12-9800E		3.1	3.8			512	900	35
A10-9700		3.5	3.8			384	1029	65
A10-9700E		3.0	3.5				847	35
A8-9600		3.1	3.4				900	65
A6-9500	1 (2)	3.5	3.8	1	R5		1029
A6-9550		3.8	4.0			256	800
A6-9400		3.4	3.7
A6-9500E		3.0	3.4					35

モバイル向け

Bristol Ridge^[39]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
FX-9830P	2 (4)	3.0	3.7	2	R7	512	900	45	DDR4-2400
FX-9800P		2.7	3.6			512	758	15	DDR4-1866
A12-9730P		2.8	3.5			384	900	45	DDR4-2400
A12-9700P		2.5	3.4				758	15	DDR4-1866
A10-9630P		2.6	3.3		R5		800	45	DDR4-2400
A10-9600P		2.4	3.3		R5		720	15	DDR4-1866

Stoney Ridge (2016)

2016年6月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはExcavatorで、GPUアーキテクチャはGCN（第三世代）。Carrizo-Lの実質的な後継製品。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 6

モバイル向け

Stoney Ridge^[39]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	モジュール数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	モジュール数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A9-9430	1 (2)	3.2	3.5	1	R5	192	847	25	DDR4-2400
A9-9425		3.1	3.7				900		DDR4-2133
A9-9420		3.0	3.6				847
A9-9410		2.9	3.5				800
A9-9400		2.4	3.2				800	10
A9-9420e		1.8	2.7				720	6
A6-9225		2.6	3.0		R4		686	15
A6-9220		2.5	2.9				655
A6-9210		2.4	2.8				600
A6-9200		2.0	2.8					10
A6-9200e		1.8	2.7					6
A6-9220e		1.6	2.4					6
A4-9125		2.3	2.6		R3	128	686	15
A4-9120		2.2	2.5				655	15
A4-9120e		1.5	2.2				600	6
E2-9010		2.0			R2			15	DDR4-1866
E2-9000		1.8						10
E2-9000e		1.5	2.0					6

Zen系コア

APU製品のブランド名が（従来の「A-Series」「E-Series」「C-Series」から）「Ryzen」「Athlon」に変更された。

Raven Ridge (2017)

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。

製造プロセス: 14 nm

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket AM4

Raven Ridge^[40]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 5	PRO 2400G	4 (8)	3.6	3.9	2	4	RX Vega 11	704	1250	65	DDR4-2933
	2400G		3.6	3.9						65
	PRO 2400GE		3.2	3.8						35
	2400GE		3.2	3.8						35
Ryzen 3	PRO 2200G	4 (4)	3.5	3.7			Vega 8	512	1100	65
	2200G		3.5	3.7						65
	PRO 2200GE		3.2	3.6						35
	2200GE		3.2	3.6
Athlon	3000G	2 (4)	3.5	—	1		Vega 3	192			DDR4-2666
	PRO 300GE		3.4						1000
	300GE		3.4
	240GE		3.5
	220GE		3.4
	PRO 200GE		3.2
	200GE		3.2

モバイル向け

Raven Ridge^[41]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 7	2800H	4 (8)	3.3	3.8	2	4	RX Vega 11	704	1300	45	DDR4-3200
	PRO 2700U		2.2				RX Vega 10	640		15	DDR4-2400
	2700U						RX Vega 10	640		15	DDR4-2400
Ryzen 5	2600H			3.6			Vega 8	512		45	DDR4-3200
	PRO 2500U		2.0						1100	15	DDR4-2400
	2500U
Ryzen 3	PRO 2300U	4 (4)		3.4			Vega 6	384
	2300U	4 (4)		3.4			Vega 6	384
	3200U	2 (4)	2.6	3.5	1		Vega 3	192	1200
	2200U		2.5	3.4					1100
Athlon	300U		2.4	3.3					1000
Athlon	200U		2.3	3.4					1000

Picasso (2019)

2019年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen+で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

製造プロセス: 12 nm

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket AM4

Picasso^[42]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 5	PRO 3400G	4 (8)	3.7	4.2	2	4	RX Vega 11	704	1400	65	DDR4-2933
	3400G		3.7	4.2					1400	65
	PRO 3400GE		3.3	4.0					1300	35
	3400GE		3.3						1300	35
Ryzen 3	PRO 3200G	4 (4)	3.6				Vega 8	512	1250	65
	3200G		3.6	4.2					1250	65
	PRO 3200GE		3.3	3.8					1200	35
	3200GE		3.3	3.8					1200	35
Athlon	Gold 3150G		3.5	3.9			Vega 3	192	1100	65
Athlon	Gold 3150GE		3.3	3.8			Vega 3	192	1100	35

モバイル向け

Picasso^[43]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 7	3780U	4 (8)	2.3	4.0	2	4	RX Vega 11	704	1400	15	DDR4-2400
	3750H						RX Vega 10	640		35
	3700U						RX Vega 10	640		15
Ryzen 5	3580U		2.1	3.7			Vega 9	576	1300	15
	3550H						Vega 8	512	1200	35
	3500U						Vega 8	512		15
Ryzen 3	3300U	4 (4)		3.5			Vega 6	384		15

Dali (2020)

2020年1月に発表された製品群で、モバイル向けRaven Ridgeのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZenで、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

製造プロセス: 14 nm

モバイル向け

Dali^[44]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 3	3250U	2 (4)	2.6	3.5	1	4	Radeon Graphics	192	1200	15	DDR4-2400
Athlon	Gold 3150U	2 (4)	2.4	3.3				192	1000
Athlon	Silver 3050U	2 (2)	2.3	3.2				128	1100

Renoir (2020)

2020年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

製造プロセス: 7 nm

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket AM4
いずれもOEM向けだが、Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G、Ryzen 3 PRO 4350Gは日本においてのみバルク品が販売された^[45]。

Renoir^[46]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 7	PRO 4750G	8 (16)	3.6	4.4	4	8	Radeon Graphics	512	2100	65	DDR4-3200
	PRO 4750GE		3.1	4.3					2000	35
	4700G		3.6	4.4					2100	65
	4700GE		3.1	4.3					2000	35
Ryzen 5	PRO 4650G	6 (12)	3.7	4.2	3			448	1900	65
	PRO 4650GE		3.3							35
	4600G		3.7							65
	4600GE		3.3							35
Ryzen 3	PRO 4350G	4 (8)	3.8	4.0	2	4		384	1700	65
	PRO 4350GE		3.5							35
	4300G		3.8							65
	4300GE		3.5							35

モバイル向け

Renoir^[44]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 9	4900H	8 (16)	3.3	4.4	4	8	Radeon Graphics	512	1750	45	DDR4-3200 LPDDR4-4266
Ryzen 9	4900HS		3.0	4.3				512	1750	35
Ryzen 7	4800H		2.9	4.2				448	1600	45
	4800HS		2.9					448	1600	35
	4800U		1.8					512	1750	15
	PRO 4750U		1.7	4.1				448	1600
	4700U	8 (8)	2.0	4.1				448	1600
Ryzen 5	4600H	6 (12)	3.0	4.0	3			384	1500	45
	4600HS		3.0							35
	PRO 4650U		2.1							15
	4600U		2.1
	4500U	6 (6)	2.3
Ryzen 3	PRO 4450U	4 (8)	2.5	3.7	2	4		320	1400
Ryzen 3	4300U	4 (4)	2.7	3.7	2	4		320	1400

Lucienne (2021)

2021年1月に発表された製品群で、モバイル向けRenoirのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはZen 2で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

製造プロセス: 7 nm

モバイル向け

Lucienne^[47]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 7	5700U	8 (16)	1.8	4.3	4	8	Radeon Graphics	512	1900	15	DDR4-3200 LPDDR4-4266
Ryzen 5	5500U	6 (12)	2.1	4.0	3	8		448	1800
Ryzen 3	5300U	4 (8)	2.6	3.8	2	4		384	1500

Cezanne (2021)

2021年1月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen 3で、GPUアーキテクチャはGCN（第五世代）。

製造プロセス: 7 nm

モバイル向け

Cezanne^[47]
ブランド	型番	CPU					GPU			TDP (W)	対応メモリ
		コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		キャッシュ (MB)		ブランド	SP数	クロック (MHz)
		コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2	L3	ブランド	SP数	クロック (MHz)
Ryzen 9	5980HX	8 (16)	3.3	4.8	4	16	Radeon Graphics	512	2100	45+	DDR4-3200 LPDDR4-4266
	5980HS		3.0	4.8						35
	5900HX		3.3	4.6						45+
	5900HS		3.0	4.6						35
Ryzen 7	5800H		3.2	4.4					2000	45
	5800HS		2.8							35
	PRO 5850U		1.9							15
	5800U		1.9							15
Ryzen 5	5600H	6 (12)	3.3	4.2	3			448	1800	45
	5600HS		3.0							35
	PRO 5650U		2.3							15
	5600U		2.3
Ryzen 3	PRO 5450U	4 (8)	2.6	4.0	2	8		384	1600
Ryzen 3	5400U	4 (8)	2.6	4.0	2	8		384	1600

低消費電力コア

Zacate/Ontario/Desna/Hondo (2011)

2011年1月に発表された、AMDでは初となるAPU製品。CPUアーキテクチャはBobcatで、GPUアーキテクチャはVLIW5。

製造プロセス: 40 nm
DirectX 11.0(FL 11_0), OpenGL 4.5, UVD 3

モバイル向け

Zacate^[2]
型番	CPU			GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	定格	ターボ
E2-2000	2 (2)	1.75	1	HD 7340	80	538	700	18	DDR3-1333
E2-1800		1.7		HD 7340		523	680		DDR3-1333
E1-1500		1.48		HD 7310		529	—		DDR3-1066
E1-1200		1.4		HD 7310		500	—		DDR3-1066
E-450		1.65		HD 6320		508	600		DDR3-1333
E-350		1.6		HD 6310		492	—		DDR3-1066
E-300		1.3				488
E-240	1 (1)	1.5	0.5			500

Ontario^[2]
型番	CPU				GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	定格	ターボ
C-70	2 (2)	1.0	1.33	1	HD 7290	80	276	400	9	DDR3-1066
C-60			1.33		HD 6290			400
C-50			—		HD 6250			—
C-30	1 (1)	1.2	—	0.5	HD 6250			—

タブレット向け

Desna^[48]
型番	CPU			GPU			TDP (W)	対応メモリ
型番	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)	TDP (W)	対応メモリ
Z-01	2 (2)	1.0	1	HD 6250	80	276	5.9	DDR3-1066

Hondo^[49]
型番	CPU			GPU			TDP (W)	対応メモリ
型番	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)	TDP (W)	対応メモリ
Z-60	2 (2)	1.0	1	HD 6250	80	276	4.5	DDR3-1066

Kabini/Temash (2013)

2013年5月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはJaguarで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。APUにチップセットの機能が統合されSoCとなった^[50]。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4

デスクトップ向け

対応ソケット: Socket AM1

Kabini^[51]
ブランド	型番	CPU			GPU			TDP (W)	対応メモリ
ブランド	型番	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)	TDP (W)	対応メモリ
Athlon	5370	4 (4)	2.2	2	R3	128	600	25	DDR3-1600
	5350		2.05
	5150		1.6
Sempron	3850		1.3				450
Sempron	2650	2 (2)	1.45	1			400		DDR3-1333

モバイル向け

Kabini^[50]
型番	CPU			GPU			TDP (W)	対応メモリ
型番	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)	TDP (W)	対応メモリ
A6-5200	4 (4)	2.0	2	HD 8400	128	600	25	DDR3-1600
A4-5100		1.55		HD 8330		500	15
A4-5000		1.5		HD 8330		500
E2-3800		1.3		HD 8280		450
E2-3000	2 (2)	1.65	1	HD 8280		450
E1-2500		1.4		HD 8240		400		DDR3-1333
E1-2200		1.05		HD 8210		300	9
E1-2100		1.0		HD 8210		300	9

タブレット向け

Temash^[50]
型番	CPU				GPU				TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	型番	SP数	定格	ターボ
A6-1450	4 (4)	1.0	1.4	2	HD 8250	128	300	400	8	DDR3-1066
A4-1350	4 (4)		—	2	HD 8210			—	8	DDR3-1066
A4-1250	2 (2)			1	HD 8210				9	DDR3-1333
A4-1200	2 (2)			1	HD 8180		225		3.9	DDR3-1066

Beema/Mullins (2014)

2014年4月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはPumaで、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4

モバイル向け

Beema^[52]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A8-6410	4 (4)	2.0	2.4	2	R5	128	800	15	DDR3-1866
A6-6310		1.8	2.4		R4		800		DDR3-1866
A4-6210		1.8	—		R3		600		DDR3-1600
E2-6110		1.5			R2		500		DDR3-1600
E1-6015	2 (2)	1.4		1			400		DDR3-1333
E1-6010	2 (2)	1.35		1			350	10	DDR3-1333

タブレット向け

Mullins^[52]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A10 Micro-6700T	4 (4)	1.2	2.2	2	R6	128	500	4.5	DDR3-1333
A6 Micro-6500T		1.2	1.8		R4		400
A4 Micro-6400T		1.0	1.6		R3		350
A1 Micro-6200T	2 (2)	1.0	1.4	1	R2		300	3.95	DDR3-1066

Carrizo-L (2015)

2015年5月に発表された製品群で、Beemaのマイナーチェンジ版。CPUアーキテクチャはPuma+で、GPUアーキテクチャはGCN（第二世代）。

製造プロセス: 28 nm
DirectX 12(FL 12_0), Vulkan 1.2, OpenGL 4.6, UVD 4

モバイル向け

Carrizo-L^[53]
型番	CPU				GPU			TDP (W)	対応メモリ
	コア数（スレッド数）	クロック (GHz)		L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
	コア数（スレッド数）	定格	ターボ	L2キャッシュ (MB)	ブランド	SP数	クロック (MHz)
A8-7410	4 (4)	2.2	2.5	2	R5	128	847	25	DDR3-1866
A6-7310		2.0	2.4		R4		800		DDR3-1600
A4-7210		1.8	2.2		R3		686
E2-7110		1.8	—		R2		600
E1-7010	2 (2)	1.5	—	1	R2		400	10	DDR3-1333

脚注

[脚注の使い方]

注釈

^ Fusion は英語で「融合」という意味
^ ^a ^b ^c ^d ^e ^f ^g モジュール数（スレッド数）

出典

^ “AMDが“Fusion”プロセッサとオクタコアに進む理由”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b ^c “AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDが2012年のCPUロードマップを発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDが2013年までのロードマップを公開”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，2013年の製品ロードマップを刷新。クアッドコアx86 SoCやTrinity後継，Radeon HD 8000Mシリーズの概要を明らかに”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、CPUのロードマップ更新 - 新コア"Zen"採用の「AMD FX」を2016年に投入”. 2024年11月1日閲覧。
^ “米AMD、次世代プロセッサの開発コード公開 - Zen搭載CPUは「Summit Ridge」”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDが第2世代Ryzenを4月に投入　長期ロードマップも公開”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDがZen 4までのロードマップ公開　次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」でハードウェアレイトレに対応”. 2024年11月1日閲覧。
^ “Zen 4は「AVX-512」対応　Zen 5は2024年にも登場へ”. 2024年11月1日閲覧。
^ “OpenCLでCUDAを追撃!?　AMD「ATI Stream」が狙うものは”. 2024年11月1日閲覧。
^ “CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ”. 2024年11月1日閲覧。
^ “ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」”. 2024年11月1日閲覧。
^ “変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に”. 2024年11月1日閲覧。
^ “Developer Tools”. 2021年5月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2024年11月1日閲覧。
^ “AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開”. 2024年11月1日閲覧。
^ “PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、デスクトップPC向けのFusion APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、Llanoことメインストリーム向けAPU「AMD Aシリーズ」 - まずはモバイル”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、デスクトップ向け「Trinity」ことAシリーズを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、“Triniry”世代のFusion APU Aシリーズ発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、4.1GHzのA10-6800Kなどデスクトップ版Richland APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，「Richland」こと新世代A-Series APUを発表。電力効率と性能の向上を図った“Trinity＋”的な存在”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDの完成形APU「Kaveri」のアーキテクチャ”. 2017年12月23日閲覧。
^ “日本AMD，新世代APU「Kaveri」の国内販売を開始。上位モデル「A10-7850K」で2万1980円”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDがモバイル向けのKaveriを発表、ハイエンドは「FX」ブランドに”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，定格クロックが4GHzを超えた新APU「A10-7890K」など，デスクトップPC向けの新プロセッサを発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “発売されたばかりのA8-7670Kを殻割り、中身は金属ハンダなのかチェック”. 2024年11月1日閲覧。
^ “Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b “AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズプロセッサ」として発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMDの新APU「Bristol Ridge」のパフォーマンスアップ手法”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，第7世代APU「Bristol Ridge」デスクトップPC向けモデルの出荷開始を発表。ラインナップも明らかに”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b “AMDが予告通り、"Bristol Ridge"こと第7世代AシリーズAPUを発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “「Ryzen 5 2400G」「Ryzen 3 2200G」レビュー。デスクトップPC向けRaven Ridgeはゲーマーの選択肢になるか？”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，ノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」発表。「性能はKaby Lake-Uを上回る」”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、16コアの「Ryzen 9 3950X」を9月に投入”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD，第2世代「Ryzen Mobile」プロセッサを発表。12nmプロセス技術を採用して製造される「Zen＋＆Vega」なAPU”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b “AMD、Zen 2 CPUと改良版Vega GPU採用のモバイル向けRyzen 4000”. 2024年11月1日閲覧。
^ “Zen 2コア採用のAPU「Ryzen PRO 4000」シリーズがデビュー、価格は19,980円から”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、Zen 2コア採用のデスクトップ向けAPUを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b “AMD、モバイル版のRyzen 5000シリーズを発表 - Zen 3ベース”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、タブレット向けのAPU「AMD Z」シリーズ”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、タブレット向けAPU「Z-60」を発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b ^c “AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、Kabini版Athlon/Sempronを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。
^ ^a ^b “AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」”. 2024年11月1日閲覧。
^ “AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表”. 2024年11月1日閲覧。

外部リンク

デスクトップ向け AMD Ryzen™ プロセッサ

[2] Fusion は英語で「融合」という意味

[モジュール数-13] ^ ^a ^b ^c ^d ^e ^f ^g モジュール数（スレッド数）

[1] “AMDが“Fusion”プロセッサとオクタコアに進む理由”. 2024年11月1日閲覧。

[Bobcat-3] “AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表”. 2024年11月1日閲覧。

[4] “AMDが2012年のCPUロードマップを発表”. 2024年11月1日閲覧。

[5] “AMDが2013年までのロードマップを公開”. 2024年11月1日閲覧。

[6] “AMD，2013年の製品ロードマップを刷新。クアッドコアx86 SoCやTrinity後継，Radeon HD 8000Mシリーズの概要を明らかに”. 2024年11月1日閲覧。

[7] “AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ”. 2024年11月1日閲覧。

[8] “AMD、CPUのロードマップ更新 - 新コア"Zen"採用の「AMD FX」を2016年に投入”. 2024年11月1日閲覧。

[9] “米AMD、次世代プロセッサの開発コード公開 - Zen搭載CPUは「Summit Ridge」”. 2024年11月1日閲覧。

[10] “AMDが第2世代Ryzenを4月に投入　長期ロードマップも公開”. 2024年11月1日閲覧。

[11] “AMDがZen 4までのロードマップ公開　次世代GPUアーキテクチャ「RDNA 2」でハードウェアレイトレに対応”. 2024年11月1日閲覧。

[12] “Zen 4は「AVX-512」対応　Zen 5は2024年にも登場へ”. 2024年11月1日閲覧。

[14] “OpenCLでCUDAを追撃!?　AMD「ATI Stream」が狙うものは”. 2024年11月1日閲覧。

[15] “CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ”. 2024年11月1日閲覧。

[16] “ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」”. 2024年11月1日閲覧。

[17] “変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA”. 2024年11月1日閲覧。

[18] “AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする”. 2024年11月1日閲覧。

[19] “AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に”. 2024年11月1日閲覧。

[20] “Developer Tools”. 2021年5月7日時点のオリジナルよりアーカイブ。2024年11月1日閲覧。

[21] “AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想”. 2024年11月1日閲覧。

[22] “AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう”. 2024年11月1日閲覧。

[23] “AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開”. 2024年11月1日閲覧。

[24] “PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか”. 2024年11月1日閲覧。

[25] “AMD、デスクトップPC向けのFusion APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。

[26] “AMD、Llanoことメインストリーム向けAPU「AMD Aシリーズ」 - まずはモバイル”. 2024年11月1日閲覧。

[27] “AMD、デスクトップ向け「Trinity」ことAシリーズを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。

[28] “AMD、“Triniry”世代のFusion APU Aシリーズ発表”. 2024年11月1日閲覧。

[29] “AMD、4.1GHzのA10-6800Kなどデスクトップ版Richland APUを発表”. 2024年11月1日閲覧。

[30] “AMD，「Richland」こと新世代A-Series APUを発表。電力効率と性能の向上を図った“Trinity＋”的な存在”. 2024年11月1日閲覧。

[31] “AMDの完成形APU「Kaveri」のアーキテクチャ”. 2017年12月23日閲覧。

[32] “日本AMD，新世代APU「Kaveri」の国内販売を開始。上位モデル「A10-7850K」で2万1980円”. 2024年11月1日閲覧。

[33] “AMDがモバイル向けのKaveriを発表、ハイエンドは「FX」ブランドに”. 2024年11月1日閲覧。

[34] “AMD，定格クロックが4GHzを超えた新APU「A10-7890K」など，デスクトップPC向けの新プロセッサを発表”. 2024年11月1日閲覧。

[35] “発売されたばかりのA8-7670Kを殻割り、中身は金属ハンダなのかチェック”. 2024年11月1日閲覧。

[36] “Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする”. 2024年11月1日閲覧。

[37] “AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に”. 2024年11月1日閲覧。

[Carrizo-38] “AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズプロセッサ」として発表”. 2024年11月1日閲覧。

[39] “AMDの新APU「Bristol Ridge」のパフォーマンスアップ手法”. 2024年11月1日閲覧。

[40] “AMD，第7世代APU「Bristol Ridge」デスクトップPC向けモデルの出荷開始を発表。ラインナップも明らかに”. 2024年11月1日閲覧。

[COMPUTEX2016-41] “AMDが予告通り、"Bristol Ridge"こと第7世代AシリーズAPUを発表”. 2024年11月1日閲覧。

[42] “「Ryzen 5 2400G」「Ryzen 3 2200G」レビュー。デスクトップPC向けRaven Ridgeはゲーマーの選択肢になるか？”. 2024年11月1日閲覧。

[43] “AMD，ノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」発表。「性能はKaby Lake-Uを上回る」”. 2024年11月1日閲覧。

[44] “AMD、16コアの「Ryzen 9 3950X」を9月に投入”. 2024年11月1日閲覧。

[45] “AMD，第2世代「Ryzen Mobile」プロセッサを発表。12nmプロセス技術を採用して製造される「Zen＋＆Vega」なAPU”. 2024年11月1日閲覧。

[CES2020-46] “AMD、Zen 2 CPUと改良版Vega GPU採用のモバイル向けRyzen 4000”. 2024年11月1日閲覧。

[47] “Zen 2コア採用のAPU「Ryzen PRO 4000」シリーズがデビュー、価格は19,980円から”. 2024年11月1日閲覧。

[48] “AMD、Zen 2コア採用のデスクトップ向けAPUを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。

[CES2021-49] “AMD、モバイル版のRyzen 5000シリーズを発表 - Zen 3ベース”. 2024年11月1日閲覧。

[50] “AMD、タブレット向けのAPU「AMD Z」シリーズ”. 2024年11月1日閲覧。

[51] “AMD、タブレット向けAPU「Z-60」を発表”. 2024年11月1日閲覧。

[Jaguar-52] “AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。

[53] “AMD、Kabini版Athlon/Sempronを正式発表”. 2024年11月1日閲覧。

[Puma-54] “AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」”. 2024年11月1日閲覧。

[55] “AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表”. 2024年11月1日閲覧。

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[注 1]

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[注 2]

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表話編歴 AMDのCPUソケット
デスクトップ	Super Socket 7 Slot A Socket A Socket 754 Socket 939 Socket AM2 Socket AM2+ Socket AM3 Socket AM3+ Socket FM1 Socket FM2 Socket FM2+ Socket AM1 Socket AM4 Socket AM5
ハイエンド・デスクトップ	Socket 940 Socket 1207 FX Socket TR4 Socket sTRX4
モバイル	Socket A Socket 563 Socket 754 Socket S1 Socket FS1 Socket FT3 Socket FP3 Socket FP4 Socket FP5 Socket FP6
サーバー	Socket A Socket 940 Socket F Socket F+ Socket G34 Socket C32 Socket SP3