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== 競合製品 ==
== 競合製品 ==
*[[Appleシリコン]] - [[アップル (企業)|アップル]]製。
*[[Appleシリコン]] - [[Apple]]製。
*[[Exynos]] - [[サムスン電子]]製。
*[[Exynos]] - [[サムスン電子]]製。
*Kirin - [[HiSilicon]]([[ファーウェイ]])製。
*Kirin - [[HiSilicon]]([[ファーウェイ]])製。

2021年5月20日 (木) 12:20時点における版

Qualcomm Snapdragon
生産時期 2007年から
設計者 Qualcomm
CPU周波数 528 MHz から 3.2 GHz
プロセスルール 65 nm から 5 nm
マイクロアーキテクチャ
  • Scorpion（英語版）
  • Krait
  • Kryo
  • Cortex-A5
  • Cortex-A7
  • Cortex-A53
  • Cortex-A55
  • Cortex-A57
  • Cortex-A72
  • Cortex-A73
  • Cortex-A75
  • Cortex-A76
  • Cortex-A77
  • Cortex-A78
  • Cortex-X1
命令セット ARM
コア数 1, 2, 4, 6, 8
GPU Adreno
テンプレートを表示

Snapdragon（スナップドラゴン）は、米・クアルコムによるモバイルSoCのシリーズである。

概要

Qualcomm QSD8250

SnapdragonのアーキテクチャはARM v7 及び v8 命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている[1]。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2008年の第3四半期に供給された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。

Quick Charge

詳細は「Quick Charge」を参照

Quick Charge 1.0

2012年に発売されたSnapdragon搭載端末には急速充電技術「Quick Charge 1.0」が搭載されていることを、2013年2月にクアルコムが明らかにした[2]。対応するSoCはSnapdragon S4, 600, Qualcomm 215。日本で発売された、以下にリストアップされている機種にも搭載されている。

Quick Charge 1.0 を搭載する機種一覧

NTTドコモ

au（KDDI/沖縄セルラー電話連合）

ソフトバンクモバイル（現・ソフトバンク）

Quick Charge 2.0

Snapdragon 800から搭載。対応するSoCはSnapdragon 200, 208, 210, 212, 400, 410, 412, 415, 425, 610, 615, 616, 800, 801, 805, 808, 810。

Quick Charge 3.0

Snapdragon 820から搭載。対応するSoCはSnapdragon 427, 429, 430, 435, 439, 450, 460, 617, 625, 626, 632, 650(618), 652(620), 653, 662, 665, 820, 821。

Quick Charge 4

Snapdragon 835から搭載[3]。対応するSoCはSnapdragon 630, 636, 660, 720G, 835。

Quick Charge 4+

Snapdragon 845から搭載。対応するSoCはSnapdragon 480, 670, 675, 678, 690, 710, 712, 730, 730G, 732G, 750G, 765, 765G, 768G, 780G, 845, 855, 855+。

Quick Charge 5

Snapdragon 865から搭載。対応するSoCはSnapdragon 865, 865+, 870, 888。

仕様

[4][5]

命令セットは Snapdragon x1x 以降は ARMv8-A（64ビット）。それ以前は ARMv7-A（32ビット）。

Snapdragon S1

半導体プロセスは65 nm。

Snapdragon S1
モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7225 ARM11 1
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: no
 528 MHz ソフトウェアレンダリング2D
2007年
MSM7227
  • L1: 16 KB + 16 KB
  • L2: 256 KB
  • 600 MHz
  • 800 MHz
 Adreno 200 (AMD Z430)
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS(HSPA)
 2008年
QSD8250 Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 1.0 GHz
2008年Q4
QSD8650 1.0 GHz
2008年Q4

Snapdragon S2

半導体プロセスは45 nm。

Snapdragon S2
モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
MSM7230 Scorpion 1
  • L1: 32 KB + 32 KB
  • L2: 256 KB
 800 MHz Adreno 205
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010年Q2
MSM7630 800 MHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
  • CDMA SV-DO
 2010年Q2
QSD8250A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
 2009年Q4
QSD8650A 1.3 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010年Q4
MSM8255 1.0 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010年Q2
MSM8655
  • 1.0 GHz
  • 1.2 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
  • CDMA SV-DO
 2010年Q4
MSM8255T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
 2011年
MSM8655T
  • 1.4 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2011年

Snapdragon S3

半導体プロセスは45 nm。L2キャッシュは1 MB。

Snapdragon S3
モデル番号 CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
APQ8060 Dual Scorpion 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 512 KB
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
 Adreno 220 通信機能なし 2011年
MSM8260
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
 2010年Q3
MSM8660
  • 1.2 GHz
  • 1.5 GHz
  • GSM
  • GPRS
  • EDGE
  • UMTS/WCDMA
  • HSDPA
  • HSUPA
  • HSPA+
  • MBMS
  • CDMA2000 1xRTT
  • CDMA2000 1xEV-DO Rel.0
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.A
  • CDMA2000 1xEV-DO MC(MC-Rev.A)
  • CDMA2000 1xEV-DO Rev.B
 2010年Q3

Snapdragon S4

半導体プロセスはS4 Playが45 nm、S4 Plus/S4 Pro/S4 Primeは28 nm。

L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。VFPv4対応。

Snapdragon S4
モデル番号 プロセス CPU GPU 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon S4 Play
MSM8225 45 nm Dual Cortex-A5 2
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.0 GHz Adreno 203
MSM8625 1.2 GHz
Snapdragon S4 Plus
APQ8060A 28 nm Dual Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 225 なし 2011年
MSM8260A UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2011年
MSM8660A CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 2011年
MSM8960 World Mode 2011年6月
MSM8627 28 nm Dual Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.0 GHz Adreno 305 CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 2012年2H
MSM8227 UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2012年2H
APQ8030 1.2 GHz なし 2012年2H
MSM8230 UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2012年2H
MSM8630 CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) 2012年2H
MSM8930 World Mode 2012年2H
Snapdragon S4 Pro
MSM8960T 28 nm Dual Krait 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 World Mode 2012年Q2
APQ8064 28 nm Quad Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.5 GHz
  • 1.7 GHz
 Adreno 320 なし 2012年H2
Snapdragon S4 Prime
MPQ8064 28 nm Quad Krait 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 なし

無線通信方式がWorld Modeとなっているものは、以下の無線通信方式に対応している。

  • LTE FDD/TDD CAT 3
  • SVLTE-DB
  • TD-SCDMA
  • Rel9 DC-HSPA+
  • GSM/GPRS/EDGE
  • EGAL
  • CDMA2000 (1x Adv., 1x EV-DO Rev. A/B)

Snapdragon 200/400/600/800

600, 800は2013年1月7日発表[6]、400は2013年6月4日発表[7]、200は2013年6月21日発表[8]、805は2013年11月21日発表[9]。

プロセスルールはMSM8x25Qは45 nmで、それ以外は28 nm。L2キャッシュは2コアKraitは1 MB、4コアKraitは2 MB。600/800 はメモリがLPDDR2（32ビット×2）からLPDDR3（32ビット×2）になった。VFPv4対応。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している[10]。

  • S4 Play → 200 （エントリー）
  • S4 Plus → 400 （メインストリーム）
  • S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
  • S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）

型番の命名規則

  • 接頭辞 - モデムなしがAPQ、モデム内蔵がMSM。
  • 下3桁目 - 0はモデムなし、2がHSPA+対応、6がCDMA対応、9がLTE対応。

808は十の位が0であるが、64ビットCPUのため、810の節に記載。

Snapdragon 200/400/600/800
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 200[11]
MSM8225Q 45 nm Cortex-A5 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 512 KB
 1.4 GHz Adreno 203 LPDDR2-667 1x32 bit 333 MHz 2.6 GB/s
MSM8625Q
MSM8210 28 nm Cortex-A7 2 1.2 GHz Adreno 302
MSM8610
MSM8910
MSM8212 Cortex-A7 4 1.2 GHz
  • ファーウェイ
    • MediaPad 7 Youth2
    • MediaPad T1 8.0
MSM8612
MSM8912
Snapdragon 400[12]
APQ8026 28 nm Cortex-A7 4
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz Adreno 305 LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s
  • ASUS
    • ZenWatch (WI500Q)
    • ZenWatch 2 (WI501Q, WI502Q)
  • LG
    • LG G Watch
    • LG G Watch R
    • LG Watch Urbane
  • モトローラ・モビリティ
MSM8226 パターン1, 2
MSM8626
MSM8926
  • 1.2 GHz
  • 1.3 GHz
  • 1.4 GHz[13]
MSM8228 1.6 GHz
MSM8628
MSM8928
MSM8230 Krait 200 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.2 GHz LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s
MSM8630
MSM8930
APQ8030AB Krait 300 2
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 1 MB
 1.7 GHz パターン1
MSM8230AB パターン1, 2
MSM8630AB
MSM8930AB
Snapdragon 600[14]
APQ8064T 28 nm Krait 300 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 1.7 GHz
  • 1.9 GHz
 Adreno 320 LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s パターン1 2013年Q1
Snapdragon 602A[15]
APQ8064-AU 28 nm Krait 300 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 1.5 GHz Adreno 320 PCDDR3-1066 2x32 bit 533 MHz 8.4 GB/s
Snapdragon 800[16]
APQ8074 28 nm Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
  • 2.2 GHz
  • 2.3 GHz
 Adreno 330 450 MHz LPDDR3-1600 2x32 bit 800 MHz 12.8 GB/s パターン1
MSM8274
MSM8674
MSM8974 パターン1, 2 2013年Q2
Snapdragon 801[17]
MSM8974AB 28 nm Krait 400 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.3 GHz Adreno 330 550 MHz LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s パターン1, 2 2013年Q4
MSM8974AC 2.5 GHz Adreno 330 578 MHz
Snapdragon 805[18]
APQ8084 28 nm Krait 450 4
  • L0: 4 KB + 4 KB /コア
  • L1: 16 KB + 16 KB /コア
  • L2: 2 MB
 2.7 GHz Adreno 420 600 MHz LPDDR3-1600 2x64 bit 800 MHz 25.6 GB/s パターン1 2013年Q4
MSM8984 パターン1, 2, 3

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4 / 150 Mbps
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6 (Down 300 Mbps, Up 50 Mbps)

Snapdragon 210/410/610/810

410は2013年12月10日発表[19]、610, 615は2014年2月25日発表[20]、808, 810は2014年4月7日発表[21]、208, 210は2014年9月10日発表[22]、212, 412は2015年7月29日発表[23]、617は2015年9月15日発表[24]。

205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。プロセスルールは808, 810が20 nmで、それ以外は28 nm。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。

205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できる[25]。

Snapdragon 210/410/610/810
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Qualcomm 205[26]
MSM8905 28 nm LP Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 LPDDR2/3 384 MHz 2017年
Snapdragon 208[27]
MSM8208 28 nm LP Cortex-A7 2 1.1 GHz Adreno 304 LPDDR2/3 1x16 bit 400 MHz 3.2 GB/s Gobi 3G multimode modem 2014年
Snapdragon 210[28] / 212[29]
MSM8909 (210) 28 nm LP Cortex-A7 4 1.1 GHz Adreno 304 LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s 2014年
APQ8009 Cortex-A7 4 1.3 GHz
  • LINE
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA090019JP, ZA090066JP, ZA090115JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0H0027JP, ZA0H0048JP, ZA0H0090JP)
MSM8909AA (212)
  • ウイコウ
    • Tommy
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 8 (ZA0A0004JP, ZA0A0024JP, ZA0A0029JP)
    • YOGA Tab 3 10 (ZA0J0005JP, ZA0J0034JP, ZA0J0036JP)
 2015年
Snapdragon 410[30] / 412[31]
APQ8016 28 nm (SMIC) Cortex-A53 4 1.2 GHz Adreno 306 450 MHz LPDDR2/3-1066 1x32 bit 533 MHz 4.2 GB/s
MSM8916 (410) パターン1, 3 2014年Q1
MSM8916 (412) Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 306 LPDDR2/3-1200 1x32 bit 600 MHz 4.8 GB/s パターン2, 3 2015年
Snapdragon 415[32]
MSM8929 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.2 GHz Adreno 405 LPDDR3-1333 1x32 bit 667 MHz 5.3 GB/s パターン2, 3 2015年Q1
Snapdragon 610[33]
MSM8936 28 nm LP Cortex-A53 4 2 MB 1.7 GHz Adreno 405 550 MHz LPDDR3-1600 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s パターン1, 3 2014年Q3
Snapdragon 615[34] / 616[35]
MSM8939 (615) 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.0 GHz Adreno 405 550 MHz LPDDR3-1600 1x32 bit 800 MHz 6.4 GB/s パターン1, 3 2014年Q3
MSM8939 (616) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.7 GHz + 1.2 GHz
Snapdragon 617[36]
MSM8952 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.5 GHz + 1.2 GHz Adreno 405 LPDDR3-1866 1x32 bit 933 MHz 7.4 GB/s パターン2, 4 2015年Q4
Snapdragon 808[37]
APQ8092 20 nm (TSMC) Cortex-A57 + Cortex-A53 2 + 4 2 MB 1.8 GHz + 1.4 GHz Adreno 418 600 MHz LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz 14.9 GB/s
MSM8992 パターン2, 3, 4 2014年後半
Snapdragon 810[38]
APQ8094 20 nm (TSMC) Cortex-A57 + Cortex-A53 4 + 4 2 MB 2.0 GHz + 1.5 – 1.6 GHz[25] Adreno 430 600 MHz[25] LPDDR4-3200 2x32 bit 1600 MHz 25.6 GB/s
MSM8994 パターン2, 3, 4 2014年後半

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+, DC-HSPA+ cat.29)
  • MBMS
  • LTE cat.4
  • CDMA2000 (1xRTT, 1xEV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1xEV-DO MC Rev.A, 1xAdv Rev.A/Rev.B)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE-Advanced cat.6, 7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)

Snapdragon 425/430/652/820

425, 618, 620は2015年2月18日発表[39]、820は2015年3月3日発表[40]（11月10日に詳細を発表[41]）、430は2015年9月15日発表[24]、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。

CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。

820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットである Zeroth を搭載する[42][43]。

2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表された[44]。

Snapdragon 425/430/652/820
モデル番号 プロセス CPU GPU メモリ 無線通信方式 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 425[45]
APQ8017 28 nm LP Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3-1333 667 MHz
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE Tab E (TE508/HAW)
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2B0025JP, ZA2B0045JP)
    • Lenovo TAB4 10 (ZA2J0039JP)
MSM8917
  • LGエレクトロニクス
    • LG G Pad 8.0 III　LGT02
  • ウイコウ
    • View
  • 京セラ
  • ファーウェイ
    • MediaPad T3 10
    • MediaPad T3
  • モトローラ・モビリティ
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 8 (ZA2D0085JP)
 2016年中頃
Snapdragon 427[46]
MSM8920 28 nm LP Cortex-A53 4 1.4 GHz Adreno 308 LPDDR3-1333 667 MHz
Snapdragon 430[47]
MSM8937 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505 LPDDR3-1600 800 MHz 2016年
Snapdragon 435[48]
MSM8940 28 nm LP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 1.4 GHz + 1.1 GHz Adreno 505 LPDDR3-1600 800 MHz 2016年中頃
Snapdragon 618 / 650[49]
MSM8956 28 nm HPm Cortex-A72 + Cortex-A53 2 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510 LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz パターン1, 3 2015年
Snapdragon 620 / 652[50] / 653[51]
APQ8076 28 nm HPm Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.8 GHz + 1.2 GHz Adreno 510 LPDDR3-1866 2x32 bit 933 MHz
  • レノボ
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1N0037JP)
MSM8976 (620, 652) パターン1, 3
  • ASUS
  • MAYA SYSTEM
    • jetfon
  • レノボ
    • Phab 2 Pro
    • YOGA Tab 3 Plus (ZA1S0001JP)
 2015年
MSM8976Pro (653) Cortex-A72 + Cortex-A53 4 + 4 1.95 GHz + 1.44 GHz
Snapdragon 820[52] / 821[53]
APQ8096 14 nm LPP Kryo + Kryo 2 + 2
  • L1: 32 KB + 32 KB /コア
  • L2: 1.0 MB + 0.5 MB
 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 510 MHz LPDDR4-3733 2x32 bit 1866 MHz
  • ソニー
MSM8996 (820) パターン2, 3, 4 2015年後半
MSM8996 Pro-AB (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.15 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 624 MHz
MSM8996 Pro (821) Kryo + Kryo 2 + 2 2.35 GHz + 1.6 GHz Adreno 530 653 MHz

無線通信方式のパターン1は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン2は以下の通り。

  • Bluetooth 4.1
  • IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ad (2.4/5 GHz)

無線通信方式のパターン3は以下の通り。

  • GSM (GPRS, EDGE)
  • WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA)
  • LTE cat.7 (下り 300 Mbps, 上り 100 Mbps)
  • CDMA1x (EV-DO)
  • TD-SCDMA

無線通信方式のパターン4は以下の通り。

  • LTE cat.12/13 (下り 600 Mbps, 上り 150 Mbps)

Snapdragon 450/625/630/660/835

625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日[54]、636は2017年10月17日に発表された[55]。

835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小しており、Windows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用されている。

前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。

Snapdragon 450/625/630/660/835
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 450[56]
SDM450 14 nm LPP Cortex-A53 8 1.8 GHz Adreno 506 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017年Q3
Snapdragon 625[57] / 626[58]
APQ8053 14 nm LPP Cortex-A53 8 2.0 GHz Adreno 506 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • NECパーソナルコンピュータ
  • レノボ
    • Lenovo TAB4 10 Plus (ZA2M0085JP, ZA2M0100JP)
    • Lenovo TAB4 8 Plus (ZA2E0041JP)
MSM8953 (625)
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2016年中頃
MSM8953Pro (626) Cortex-A53 8 2.2 GHz
Snapdragon 630[59]
SDM630 14 nm LPP Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 2.2 GHz + 1.8 GHz Adreno 508 LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017年5月
Snapdragon 636[60]
SDM636 14 nm LPP Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.8 GHz + 1.6 GHz Adreno 509 LPDDR4/4X 2x16 bit 1333 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017年11月
Snapdragon 660[61]
SDM660 14 nm LPP Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 1 MB 1.95 GHz + 1.8 GHz Adreno 512 LPDDR4/4X 2x32 bit 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
2.2 GHz + 1.8 GHz 2017年Q2
Snapdragon 835[62]
MSM8998 10 nm LPE Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 2 MB + 1 MB
 2.45 GHz + 1.9 GHz Adreno 540
710 MHz 		LPDDR4X 2x32 bit 1866 MHz
  • X16 LTE
  • 下り最大: 1 Gbps (Cat 16)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017年初旬
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 215/429/439/632/710/845/850

Snapdragon 845は2017年12月5日[63]、710は2018年5月23日[64]、850は2018年6月4日[65]、429, 439, 632は2018年6月26日[66]、670は2018年8月8日[67]、712は2019年2月6日[68]、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表された[69]。

Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された[70]。

Snapdragon 850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる[71]。

Snapdragon 215/429/439/632/710/845/850
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Qualcomm 215[72]
QM215 28 nm LP (TSMC) Cortex-A53 4 1.3 GHz Adreno 308 LPDDR3 672 MHz
  • X5 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 50 Mbps (Cat 4)
 2019 Q3
Snapdragon 429[73]
SDM429 12 nm FinFET (TSMC) Cortex-A53 4 1.95 GHz Adreno 504 LPDDR3 1x32 bit 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 439[74]
SDM439 12 nm FinFET (TSMC) Cortex-A53 + Cortex-A53 4 + 4 2.0 GHz + 1.5 GHz Adreno 505 LPDDR3 1x32 bit 800 MHz
  • X6 LTE
  • 下り最大: 150 Mbps (Cat 4)
  • 上り最大: 75 Mbps (Cat 5)
 2018 Q3
Snapdragon 632[75]
SDM632 14 nm LPP (Samsung) Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53) 4 + 4 L2: 1 MB + 512 KB 1.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 506 LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • X9 LTE
  • 下り最大: 300 Mbps (Cat 7)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 670[76]
SDM670 10 nm LPP (Samsung) Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.0 GHz + 1.7 GHz Adreno 615 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q3
Snapdragon 710[77] / 712[78]
SDM710 10 nm LPP (Samsung) Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.2 GHz + 1.7 GHz Adreno 616 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2018 Q2
SDM712 Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55) 2 + 6
  • L2: 2x256 KB + 6x128 KB
  • System: 1 MB
 2.3 GHz + 1.7 GHz 2019 Q2
Snapdragon 845[79] / 850[80]
SDM845 10 nm LPP (Samsung) Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4
  • L1: 64 KB + 64 KB /コア
  • L2: 4x256 KB + 4x128 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.8 GHz + 1.8 GHz Adreno 630
710 MHz 		LPDDR4X 4x16 bit 1866 MHz
  • X20 LTE
  • 下り最大: 1.2 Gbps (Cat 18)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2017 Q4
2.96 GHz (オーバークロック) + 1.8 GHz
SDM850 Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55) 4 + 4 2.96 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 665/730/730G/855/855+/8cx

Snapdragon 675は2018年10月22日[81]、855, 8cxは2018年12月4日[82][83]、665, 730, 730Gは2019年4月10日[84]、855+は2019年7月15日[85]、7c, 8cは2019年12月5日[86]、662, 720Gは2020年1月20日[87]、8cx Gen2は2020年9月3日[88]、678は2020年12月15日に発表された[89]。

855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。

7c, 8cは8cxの廉価版、Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである[90]。

Snapdragon 665/730/730G/855/855+/8cx
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック
Snapdragon 662[91]
SM6115 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610
  • LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 665[92]
SM6125 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 260 Gold
(Cortex-A73) 		4 L2: 1 MB ? 2.0 GHz Adreno 610
  • LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 260 Silver
(Cortex-A53) 		4 L2: 1 MB 1.8 GHz
Snapdragon 675[93] / 678[94]
SM6150 (675) 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 612 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X12 LTE
  • 下り最大: 600 Mbps (Cat 12)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
  • TCLコミュニケーション
    • TCL PLEX
    • TCL 10 Pro
 2019 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
SM6150-AC (678) Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz 2020 Q4
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.7 GHz
Snapdragon 720G[95]
SM7125 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 465 Gold
(Cortex-A76) 		2 ? System: 1 MB 2.3 GHz Adreno 618 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 465 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 730[96] / 730G[97] / 732G[98]
SM7150-AA (730) 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz Adreno 618 LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2019 Q2
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AB (730G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.2 GHz
  • Google
  • NECパーソナルコンピュータ
    • LAVIE T11 (T1195/BAS)
  • Xiaomi
    • Mi Note 10
    • Mi Note 10 Pro
    • Mi Note 10 Lite
    • Redmi Note 10 Pro
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
SM7150-AC (732G) Kryo 470 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.3 GHz 2020 Q3
Kryo 470 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 855[99] / 855+[100]
SM8150 (855) 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 640
585 MHz 		LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外付け)
  • 下り最大: 5 Gbps
 2019 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8150-AC (855+) Kryo 485 Gold
(Cortex-A76) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.96 GHz Adreno 640
675 MHz 		2019 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 485 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
Snapdragon 7c[101]
Snapdragon 7c 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 468 Gold
(Cortex-A76) 		4 ? ? 2.45 GHz Adreno 618 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz
  • X15 LTE
  • 下り最大: 800 Mbps (Cat 15)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
  • シャープ
    • Dynabook Chromebook C1
 2020
Kryo 468 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8c[102]
Snapdragon 8c 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 490 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 3 MB
 2.45 GHz Adreno 675 LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
  • レノボ
    • IdeaPad 4G
 2020
Kryo 490 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8cx[103] / 8cx Gen2[104]
Snapdragon 8cx 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 2.84 GHz Adreno 680 LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X50 5G (外付け)
  • 下り最大: 5 Gbps
  • /
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2019 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 8cx Gen2 Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 ?
  • X24 LTE (内蔵)
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
  • +
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 7 Gbps
  • 上り最大: 3 Gbps
 2020 Q3
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? ?
Microsoft SQ1 / SQ2
Microsoft SQ1 7 nm FinFET "N7"
(TSMC) 		Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3 GHz Adreno 685 LPDDR4X 8x16 bit 2133 MHz
  • X24 LTE
  • 下り最大: 2 Gbps (Cat 20)
  • 上り最大: 316 Mbps (Cat 13)
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
Microsoft SQ2 Kryo 495 Gold
(Cortex-A76) 		4 ?
  • L3: 2 MB
  • System: 8 MB
 3.15 GHz Adreno 690
Kryo 495 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.8 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 460/765/765G/865/865+/870

Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日[105]、460は2020年1月20日[87]、865+は2020年7月8日[106]、750Gは2020年9月22日[107]、870は2021年1月19日に発表された[108]。

865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。

Snapdragon 460/765/765G/865/865+/870
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック
Snapdragon 460[109]
SM4250-AA 11 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 240 Gold
(Cortex-A73) 		4 ? ? 1.8 GHz Adreno 610
  • LPDDR3 1x32 bit 933 MHz
  • /
  • LPDDR4X 2x16 bit 1866 MHz
  • X11 LTE
  • 下り最大: 390 Mbps (Cat 13)
  • 上り最大: 150 Mbps (Cat 13)
 2020 Q1
Kryo 240 Silver
(Cortex-A53) 		4 ? 1.8 GHz
Snapdragon 750G[110]
SM7225 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 570 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? ? 2.2 GHz Adreno 619 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.2 Gbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 570 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 765[111] / 765G[112] / 768G[113]
SM7250-AA (765) 7 nm LPP EUV
(Samsung) 		Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.3 GHz Adreno 620 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz
  • X52 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.7 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 1.2 Gbps (5G)
 2020 Q1
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
  • SM7250-AB
  • SM7150-AB
(765G) 		Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.4 GHz
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
SM7250-AC (768G) Kryo 475 Gold
(Cortex-A76) 		1 ? ? 2.8 GHz 2020 Q2
1 ? 2.2 GHz
Kryo 475 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.8 GHz
Snapdragon 865[114] / 865+[115] / 870[116]
SM8250 (865) 7 nm EUV "N7P"
(TSMC) 		Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 650
587 MHz
  • LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5 4x16 bit 2750 MHz
  • 内蔵モデムなし
  • X55 5G (外付け)
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2020 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AB (865+) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.09 GHz Adreno 650
670 MHz 		2020 Q3
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
SM8250-AC (870) Kryo 585 Gold
(Cortex-A77) 		1 L2: 1x512 KB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 3.2 GHz 2021 Q1
3 L2: 3x256 KB 2.42 GHz
Kryo 585 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2; 4x128 KB 1.8 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

Snapdragon 480/690/780G/888

Snapdragon 690は2020年6月16日[117]、888は2020年12月1日[118]、480は2021年1月4日[119]、780Gは2021年3月25日に発表された[120]。

Snapdragon 480/690/780G/888
モデル プロセス CPU GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック
Snapdragon 480[121]
SM4350 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 460 Gold
(Cortex-A76) 		2 L2: 2x256 KB System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 800 Mbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 660 Mbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 460 Silver
(Cortex-A55) 		6 L2: 6x64 KB 1.8 GHz
Snapdragon 690[122]
SM6350 8 nm LPP
(Samsung) 		Kryo 560 Gold
(Cortex-A77) 		2 ? System: 1 MB 2.0 GHz Adreno 619L LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz
  • X51 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 2.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), 900 Mbps (5G)
 2020 Q4
Kryo 560 Silver
(Cortex-A55) 		6 ? 1.7 GHz
Snapdragon 780G[123]
SM7350-AB 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 670 Gold
(Cortex-A78) 		1 ? ? 2.4 GHz Adreno 642 LPDDR4X 2x16 bit 2133 MHz
  • X53 5G
  • 下り最大: 1.2 Gbps (LTE), 3.3 Gbps (5G)
  • 上り最大: 210 Mbps (LTE), ? Mbps (5G)
 2021 Q2
3 ? 2.2 GHz
Kryo 670 Silver
(Cortex-A55) 		4 ? 1.9 GHz
Snapdragon 888[124]
SM8350 5 nm LPE
(Samsung) 		Kryo 680 Prime
(Cortex-X1) 		1 L2: 1x1 MB
  • L3: 4 MB
  • System: 3 MB
 2.84 GHz Adreno 660
840 MHz
  • LPDDR4X 4x16 bit 2133 MHz
  • /
  • LPDDR5 4x16 bit 3200 MHz
  • X60 5G
  • 下り最大: 2.5 Gbps (LTE), 7.5 Gbps (5G)
  • 上り最大: 316 Mbps (LTE), 3 Gbps (5G)
 2021 Q1
Kryo 680 Gold
(Cortex-A78) 		3 L2: 3x512 KB 2.42 GHz
Kryo 680 Silver
(Cortex-A55) 		4 L2: 4x128 KB 1.8 GHz
モデル プロセス アーキテクチャ コア数 キャッシュ 最大クロック GPU メモリ モデム 搭載製品（日本） サンプル出荷日
CPU

競合製品

脚注

[脚注の使い方]
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外部リンク

ARMベースのチップ
アプリケーションプロセッサー
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  • テキサス・インスツルメンツ RM4, TMS570
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